市場(chǎng)狀況

貼片LED（SMDLED）主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、顯示器和器械等領(lǐng)域。
2009年,手機(jī)和LCD電視產(chǎn)量的降低將可能影響該類元器件的供應(yīng)預(yù)期。常規(guī)單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國(guó)廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國(guó)供應(yīng)商還提供工藝成熟但利潤(rùn)較低的雙色和三色產(chǎn)品,這類產(chǎn)品多用于背光、器械、家用產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和顯示器領(lǐng)域。盡管市場(chǎng)需求較低,但廠商仍然持續(xù)提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。隨著市場(chǎng)對(duì)于SMD LED未來(lái)地位的良好預(yù)期,各大主流廠商紛紛推出自己的SMD LED發(fā)展規(guī)劃及原型產(chǎn)品,一時(shí)之間, SMD LED市場(chǎng)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭(zhēng)鳴的熱鬧氣象。
5優(yōu)勢(shì)


貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，相對(duì)于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應(yīng)用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率。

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