SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高 　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...

SMT加工焊接的不良原因和防止對(duì)策 　　一、 潤(rùn)濕不良 　　潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表...

貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導(dǎo)體，通過(guò)電子與空穴的結(jié)合，過(guò)剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓...

SMT貼片流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SM...

隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，企業(yè)需要SMT貼片機(jī)不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對(duì)清洗和無(wú)鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì)，SMT貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換；貼...

目前，LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性價(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受，同時(shí)各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，逐步淘汰白熾燈，促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用，LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問(wèn)題的代名詞，LED 照明市場(chǎng)快速發(fā)展...

SMT設(shè)備技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國(guó)的S...

SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查： 隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量...

貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過(guò)程中元件不會(huì)遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊...

什么是SMT加工？什么是表面貼裝技術(shù)？您了解了嗎？ 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密...

SMT貼片加工的分類 第一類 A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類 采用表面貼裝元...

昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識(shí) 昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識(shí)： 1、一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃； 2、錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 3、一般常...